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エンジニア案件の一覧

制御ソフト開発(25033)

概要・特徴   

 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、

ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、

「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を

行っている。  

募集職種   

制御ソフト開発
勤務地

東京都大田区大森  

求人内容

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・

設計業務をご担当頂きます。
新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。
【具体的には】
・装置組み込みソフト開発
(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)
・Windowsのソフトウェア開発
・画像処理ソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発

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メカエンジニア(25032)

概要・特徴   

 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、

ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、

「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を

行っている。  

募集職種  

メカエンジニア
勤務地

東京都大田区大森  

求人内容

半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務をご担当頂きます。
【具体的には】
・ サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
・ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
・ 新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談

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レーザ/制御ソフトウェア開発(25031)

概要・特徴   

 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、

ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、

「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を

行っている。  

募集職種  

レーザ/制御ソフトウェア開発
勤務地

東京都大田区大森  

求人内容

レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。
具体的には】
・装置組み込みソフト開発
(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)
・Windowsのソフトウェア開発
・画像処理ソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発

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レーザ/機械設計エンジニア(25030)

概要・特徴   

 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、

ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、

「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を

行っている。  

募集職種 

レーザ/機械設計エンジニア
勤務地

東京都大田区大森  

求人内容

レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の開発・設計業務
・サブミクロン単位の位置決め制御が必要な加工ステージを有する精密加工装置の機械設計 
・ワーク搬送、洗浄、自動アライメントなど自動化機能やレーザ光学系のレイアウトなど
加工点主要部の機械設計

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レーザ/電気設計エンジニア(2529)

概要・特徴   

 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、

ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、

「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を

行っている。  

募集職種 

レーザ/電気設計エンジニア
勤務地

東京都大田区大森  

求人内容

レーザソー(精密レーザ加工装置)、および付帯装置の開発・設計業務
・CPU、FPGAなどを使用した制御回路の構想設計から、センサ/モータ/エアシリンダ等を使用した

装置制御回路の設計業務
・国際規格および世界各国の安全規格への適合に関連する業務

半導体や電子部品製造においてレーザ加工のニーズが拡大しており、新規性の高い製品開発業務

となります。チャレンジ意欲の高い方をお待ちしています。

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SECS/GEM技術者(25028)

概要・特徴   

 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、

ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、

「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を

行っている。  

募集職種 

SECS/GEM技術者
勤務地

東京都大田区大森  

求人内容

半導体製造装置でのSECS/GEM通信規格におけるソフト開発業務
上流から下流まで、幅広い開発業務をご担当頂きます。

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装置制御ソフトウエア開発(25027)

概要・特徴   

 半導体分野を中心にした「切る」「削る」「磨く」に特化した装置メーカー。
パソコンや携帯電話などのデジタル製品を軽・薄・短・小に導く半導体のダイシング、グラインディング、

ポリッシング技術を機械・電気・物理・化学・情報処理をはじめとする多岐に渡った技術の集約で実現し、

「デジタル製品の進化」に貢献している企業です。
完全に差別化された技術力で急成長し、現在も、その特性を持ちつつ、上場企業としての事業展開を

行っている。  

募集職種 

装置制御ソフトウエア開発
勤務地

東京都大田区大森  

求人内容

砥石製造に関わる搬送機・梱包機・検査機などの自社工場向け設備/装置のソフトウェア設計

開発業務をご担当頂きます。
【具体的には】
・装置制御に関わるソフトウェア設計・開発。
※DIOを用いたソフト制御がメインです
・要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミング業務など、上流から下流まで幅広く
ご担当頂きます。
・新製品の開発業務がメインミッションで、リピート品の開発はほぼありません。
・製品の開発スパンは平均半年に1機種です。

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車載安全制御ソフトウエア開発(25024)

概要・特徴   

世界トップクラスの自動車部品サプライヤーの一社です。
世界36カ国で195の事業所を持ち、およそ175,000人の従業員で構成されています。
2012年度327億ユーロを売り上げています。
乗用車からパワートレインまでのシャシー、インテリア、セーフティなどの幅広い分野でエンジン、

燃料、油圧、計器、コントロール系、セーフティ系、テレマティックス、マルチメディアなど幅広い

分野で製品を提供しています。   

募集職種 

車載安全制御ソフトウェア開発
勤務地

京浜急行 神奈川新町駅から徒歩5分
横浜からは二駅目になります。  

     

求人内容

ワールドワイドに展開している車載メーカーで、車載安全制御システム(ADAS)の製品開発に伴う

組み込みソフトウエアをアルゴリズム開発から手掛けていただくポジションです。

自社の車載製品を完成車メーカーへ提案する製品のアルゴリズムからカスタムまでのトータルな

開発です。

自社での企画から顧客要求仕様書、要求分析、開発設計、実装、単体・結合テストまでトータルに

推進するプロジェクト業務です。

開発職としての経験を生かし、開発とプロジェクトマネジメントを担っていただきます。
海外のR&Dとのコンスタントな対話が必要なポジションです。

  

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LSI設計(25018)

概要・特徴   

SSDのコントローラー開発メーカーです。
ターゲット市場は、台湾、米国、中国メーカです。
2014年までにサンプル評価が終了、2015年に量産出荷を開始しました。
上記製品以外に、下記のような製品開発も行っています。
ハードディスク装置用信号処理IC
信号処理IP
NANDフラッシュメモリ解析システム
FPGAボード
無線通信用信号処理IC

2017年に株式を公開して上場を予定しています。     

募集職種

LSI設計
勤務地

横浜市営地下鉄 センター北駅    

求人内容

SSDコントローラIC メーカーとして、SSDコントローラLSIやHDD用信号処理LSI開発で培った

信号処理技術をベースにしたIPビジネスでのLSI開発に参画していただきます。
分野は、無線通信や有線通信、光ディスク、フラッシュメモリなどの記録装置、画像処理など幅広い

分野での開発を行っていただきます。
RTLレベルのLSI設計で、ドライブ系の信号処理系回路設計が中心となります。

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システムLSI設計(25017)

概要・特徴   

大手半導体メーカー出身者を中心にスピンアウトして設立、顧客企業も継続して受注しており、製品としては、

システムLSI、画像系FPGA、アナログ、RFと広範に取り扱っており、自社での仕様から、製造プロセスまで

一貫して対応しています。

「見守り」をキーワードに介護、IT農業等、今後画像を用いたネットワークシステムが期待されている分野の

開発に力を注いでいます。
将来は日本市場だけでなく世界市場も視野に入れた提案型ビジネスを目指して取り組んでいます。

技術ノウハウの蓄積も進み、着実な成長を続けてきており、開発者も積極的に採用している。  

募集職種

テムLSI設計
勤務地

品川区五反田。最寄駅はJR五反田駅  

求人内容

システムLSI設計、FPGA設計を担当していただきます。
デジカメや携帯端末、自動車分野などの製品に搭載する各種システムLSI/FPGAの設計開発、検証、

評価業務を担当して頂きます。

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